3M el mostrarà sołusion de adexivo a semicondutori
Sotołineà al 2026 (3°) Semicondutori, Sensori e Emerging HighEnd Electronic Adhesive Innovation Forum
Co łe industrie de semicondutori, sensori e ełetroneghe de alta gama cinexe łe continua a ndar versointegrasion, miniaturixasion e densità de prestasion pi alta, i materiałi adesivi i xe deventài un fator fondamentałe neła produsion ełetronega avansà. Daasenblagio e dilusionamento de chip pa ła gestion termica, łe sołusion de legame łe ga un ruoło decixivo neła afidabiłità del prodoto, neła resa e neła stabiłità a longo termine.
In sto contesto, el2026 (3rd) Semicondutori, sensori e forum pa l’inovasion de l’ełetronega de alta gama-se farà el7-8 de zenaro 2026, a Shenzhen, Cina. El forum el xe organixà insieme daNastro STK, elNova ałeansa de l’industria dei materiałi, e elAsociasion de l’industria dei sensori intełigenti de Shenzhen, tra l'altro.
Basandose sułe edision de suceso tegnùe nel 2023 e nel 2024, el forum de sto ano el vol consegnarinformasión in profondità sułe tendense del marcà, łe sfide dełe aplicasion e łe scoperte tecnołogichein materiałi adesivi ełetronici de alta gama, che i sostegne el sviłupo de alta quałità de l’ecosistema ełetronego avansà deła Cina.
El Global Adhesive Leader 3M el farà na presentasion inportante
"Sołusion adexive 3M pa chip semicondutori"
I organizatori del forum xe onorà de darghe el benvenuto3M China Co., Ltd., un leader globałe nełe tecnołogie adesivi e materiałi funsionałi, come parteçipante ciave de l’evento.
El dotor Liu Wei,
Senior Market Development Manager, Greater China, 3M China,
el xe stà invità a far na presentasion tecnica intitołada:
"Sołusion adexive 3M pa chip semicondutori"
Profiło de l’altoparlante|El dotor Liu Wei
19 ani de esperiensa a 3M
Senior Market Development Manager, Gran Cina (6 ani)
Esperto senior de tecnołogia de nastri e adesivi pa l’Axia-Pacifico (14 ani)
Tanta esperiensa insviłupo de prodoti, sviłupo de procèsi, cresita de produsion e ingegneria de aplicasion
El dotor Liu el xe conosùo pa ła so abiłità de identificarnove tendense nel marcà de l’ełetronegae tradure tecnołogie avansàe de materiałi inpratiche, sołusion de legame a liveło de sistema-atraverso ła caéna de vałor de l’asenblagio ełetronico. El integra senpre i ultimi progrèsi tecnołogici in stratejie de adexivo pa aplicasion ełetroniche de semicondutori e de alta gama.
Argomenti ciave deła presentasion
Ła presentasion del dotor Liu ła se consentrarà sułe tecnołogie adesive che łe sostien i inbalagi semicondutori avansai e łe aplicasion de calcoło de alte prestasión, come:
Adesivi pa l’asenblagio de chip semicondutori
Sfide ciave de łigamento inte l’asenblagio a liveło de chip, wafer e pacheto
Sołusion adesivi de alta afidabiłità pa ła produsion de ełetronega de precixion
Adesivi pa ła dilusion dei truciołi e i procesi de łigamento tenporaneo
Sołusion materiałi pa i procesi de dilusionamento, fisasión e dełigamento
Mijorar ła resa e ła stabiłità del proceso inte ła produsion avansà de semicondutori
Sołusion de adesivi pa ła gestion termica pa chip de alte prestasión
Materiałi adesivi e de legame pa l’intełigensa artifisałe e pa i chip de calcoło de alta potensa
Bałansàr l’alta condutività termica, ła basa tension e l’afidabiłità a longo termine
Circa 3M de Cina
Fondà nel1984, 3M China Co., Ltd.ła xe una dełe poche asiende bone de fornirsołusion integràe che łe coverze nastri, adesivi e sistemi de automasion de l’adexivo.
Ła presensa de 3M in Cina ła include:
9 siti de produsion
20 filiałi
4 centri tecnici e 1 centro R&S
Scuasi8.000 dipendenti
Fondà nel1902 nei Stati Unii, 3M ła xe na dita globałe de tecnołogia diversifegada e un punto de riferimento pa l’inovasion de materiałi funsionałi.
Ricavi globałi de l’ano fiscałe 2024:24,575 miliardi de dołari
Profit neto 2024:4,009 miliardi de dołari
Exibision genaro-settenbre 2025:
Entrate: 18,815 miliardi de RMB
Profit neto: 2,673 miliardi de dołari
Afrontare łe sfide de l’industria e formar el futuro dei adesivi ełetronici
El forum del 2026 el se ocuparà diretamente delultime domande del marcà e sfide tecnichein semicondutori, sensori, robotica e altre aplicasion ełetroniche de alta gama. El se concentrerà suponti inportanti, oportunità de inovasion e senari de aplicasionche łe asiende de materiałi adesivi łe ghe frega de pì.
Come fornidore de sołusion de nastro adesivo profesionałe che el serve clienti de ełetronega e industriałe in tuto el mondo,Nastro STKel continua a tegner d’ocio i leader tecnołogici globałi come 3M. Traduxendo łe inovasion materiałi de ponta insołusion de legame pratiche, guidàe da l’aplicasion-, STK Tape el se ga inpegnà a sostegnèr ła prossima generasion de produsion ełetronega de alta gama.
Detałi de l’evento
�� Data:7-8 xenaro 2026
�� Posission:Shenzhen, Cina
�� Evento:2026 (3rd) Semicondutori, sensori e forum pa l’inovasion de l’ełetronega de alta gama-
