Poliimide in rame (FCCL) pa circuiti stanpài flesibiłi (FPC)|EMI Shielding - STK
El połimide copper clad, conosùo anca come Flexible Copper Clad Laminate (FCCL), el xe un materiałe conposto de alte prestasion che el xe fato de un film de poliimide tacà co na carta de rame. El serve da substrato fondamentałe pa l’industria dei circuiti stanpài flesibiłi (FPC).
A STK, el nostro FCCL (Copper Clad Polyimide Film 0.05) el xe progetà pa sodisfare łe rigorose domande deła moderna micro-ełetronega. Combinando l’ecesionałe stabiłità termica deła poliimide co l’alta condutività del rame eletrołitico o rotołà, fornisemo un materiałe che el suporta un circuito a alta-densità, na ecełente piegabiłità e na superiore integrità del segnałe. Par tełecomunicasion 5G, aerospasial o dispoxitivi mediçi, el nostro FCCL el se asicura che i vostri circuiti i funsiona soto stress termico e mecanico estremo.
Materiałi pa circuiti stanpài flesibiłi (FPC)
L’evołusion de dispoxitivi pì sotiłi, pì lejeri e pì potenti ła ga bisogno de materiałi FPC che i ofre pì de soło ixołamento. El polimide copper clad de STK el xe otimixà pa:
Interconession a alta -densità (HDI): Fornindo ła stabiłità dimensionałe necesaria pa l’incision de tono fin- e l’impilamento FPC multi-strato.
Schermatura EMI e integrità del segnałe: El strato de rame uniforme el funsiona da bariera robusta contro łe interferense eletromagnetiche (EMI), cruciałe pa ła trasmision de segnałi 5G a alta frecuénsa e i sensori mediçi sensibiłi.
Piegabiłità estrema: El nostro FCCL el mantien ła continuità ełètrica anca dopo mijaia de cicli de flesion, rendendoło ideałe pa smartphone pieghegabiłi, tecnołogia indosàbiłe e giunti robotici dinamici.
Spesifegasión tecniche
| Ogeto de prova | Standard |
|---|---|
| Contegnùo de materia vołatiłe (%) Manco o conpagno a | 3 |
| Stabiłità dimensionałe (Asse X, Y) (%) Manco o conpagno a | 0.20 |
| Forsa deła scorsa (N/mm) Pi granda o conpagna a | 0.7 |
| Resistenza ała saldadura (290 gradi, 10s) No delaminasion, no s-ciopare | Passar |
| Rexistensa superfisiałe (MΩ) Pi granda o conpagna a | 1×10⁵ |
| Costante diełetrica Manco o conpagna a | 4.0 |
| Fator de disipasion manco o conpagno a | 0.035 |
Carateristiche ciave
Dopia funsion: ixołamento + condutività
El strato de poliimide el dà un ixołamento a alte -tenperadure, mentre el strato de rame el permete ła condutività e ła schermatura ełètrega.
01
Alta resistensa a ła tenperadura (fin a 260 gradi +)
Ła base de poliimide ła mantien ła stabiłità durante ła saldadura e ła elaborasion ełetronega sensa deformasion
02
Otima prestasion de schermatura EMI
El strato de rame el sbasa in modo eficace łe interferense eletromagnetiche, migliorando ła stabiłità del segnałe nei dispoxitivi ełetronici.
03
Flessibiłe pa łe aplicasion FPC
Progetà pa circuiti stanpài flesibiłi co na flesibiłità e na resistensa mecanica ecełente
04
Forte resistensa ałe sostanse chimiche e ałe coroxion
Resistente a solventi, asidi e anbienti industriałi duri, garantindo l’afidabiłità a longo termine
05
Aplicassion:
Produsion de PCB flesibiłe (FPC)
Usato come base o materiale di rinforzo in circuiti stampati flessibili, assicurando l'integrità del segnale e la flessibilità meccanica.
Schermatura EMI e protesion ełetronega
Aplicà in dispoxitivi ełetronici, cavi e conponenti pa sbasàr łe interferense ełetromagnetiche e mejorar łe prestasión.
Parché ciapàr FCCL da STK?
Capacità direta de fabrica
Co 4 basi de produsion, ofrimo ła sicuresa deła caéna de fornimento necesaria pa ła produsion ełetronega a alto vołume.
Produsion de stanse nete
Tuti i materiałi FCCL i xe laorài in stanse nete de clase 1000 pa no vér contaminasion da pólvare, evitando difetti del circuito.
Pressi a livełi al ingroso
Risparmia dal 30%-50% sui costi del materiałe ciapàndoghe diretamente dal produtor. Suportémo sia el canpionamento de prototipi che i vołumi de produsion de masa.
Atressadura
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